玻璃制品封口线炸裂?

   日期:2024-12-22     作者:admin    浏览:139    
核心提示:玻璃封装元件此类元件为玻璃封装,一般重0.05 g,直径1.85mm~2.02 mm,玻壳是在600 ℃高温下烧结完成,然后在冷氮下强冷,玻璃釉外面是烤瓷漆,与玻璃釉结合非常紧密。元件厂家根据GJB128A例试

玻璃封装元件

此类元件为玻璃封装,一般重0.05 g,直径1.85mm~2.02 mm,玻壳是在600 ℃高温下烧结完成,然后在冷氮下强冷,玻璃釉外面是烤瓷漆,与玻璃釉结合非常紧密。

元件厂家根据GJB128A例试做了-55~150度20个循环的试验,装焊前进行了二次筛选,筛选条件为-55 ℃~125 ℃ 5次循环。

2、 开裂情况

元件装配在PCB上后,经过清洗、三防,通电测试、ESS后,出现不同位置二极管本体开裂现象:本体轴向开裂,其内部PN结完好。

3 、故障定位

将开裂元件进行金相分析,通过开裂面剖面纹路分析,元件受到了机械或热应力,而这些应力产生的可能因素是:

a) 温度变化引起二极管玻璃体与电极之间存在内部应力,两种应力大到一定程度导致二极管玻璃体因过应力而沿平行于二极管轴线方向破裂;

b) 二极管装焊过程中由于引脚成形、剪切致使元件引脚、本体受力产生微裂纹,经ESS后裂纹进一步恶化而开裂;

c) 二极管安装不当造成使元件引脚、本体受力产生微裂纹,经ESS后裂纹进一步恶化而开裂;

d) 温度循环试验中二极管旁边的电阻体热胀冷缩产生形变,对二极管玻璃体产生平行于PCB面、垂直于二极管轴线方向的应力;

e) 振动量级过大,元件与PCB共振产生垂直与PCB方向的拉力,二极管沿轴线两侧本体底部与PCB的三防漆粘结力不均,导致一侧仍粘在PCB上,另一侧拉开;

f) 二极管受某种外力影响,外力大于本体内部结合力而导致本体拉裂,比如三防漆在低温有收缩应力;低温时通电对元件应力。

4 、元件内部应力问题

关于二极管玻璃体与电极之间是否存在内部应力并且受温度影响而进一步开裂的问题,其实就是元件本身的质量问题。

(1)将开裂的同批次未安装二极管单独进行温度循环试验:高温≥175 ℃,低温≤-60 ℃,循环10次,试验合格。说明器件本身的质量是合格的。

(2)二极管生产厂家分析及试验验证

生产厂家对开裂二极管做了以下试验:

a)交变潮热试验

为考核管体破裂期间的密封性,对13只开裂二极管作了交变潮热试验,连续进行了10次循环,24h一次循环,试验合格。

b)热冲击(液体-液体)试验

为考核管体破裂器件对热应力的耐受程度,对13只开裂二极管作了热冲击试验,试验合格。

c)温度循环试验

抽取了同类产品1000只,作了温度循环试验,高温≥175 ℃,低温≤-60 ℃,循环10次,试验合格。

生产厂家结论:器件本身的质量是合格的,同时即使外壳破损的器件也能够承受一定的环境应力,其功能特性无损坏迹象。

无论是所内验证还是厂家验证,都说明器件本身的质量是合格的。

5、 元件引脚成形、剪切不当

当剪切元件引脚时选用钳子不锐利;当元件引脚成形时,成形专用工具使元件引脚有明显的刻痕,或形变超过引脚直径的10%,或未固定住本体根部而使引脚在成形、剪切中有扭转动作时,冲击力将传递给元件内部致使元件内部产生微裂纹,在环境试验时,施加的应力使微裂纹扩展,进一步恶化,最终导致本体开裂。

检查装焊过程中使用的成形、剪切工装,并采用此工装进行二极管的成形、剪切后检查元件引脚无裂痕或形变。将此元件装焊于PCB后进行ESS,检查无开裂现象,说明元件在装焊过程中成形、剪切工序正常。

6 、元件安装不当

元器件安装有几种方式:贴冷板安装、贴印制板安装、抬高0.08mm安装;单独安装;两边有电阻紧靠的安装。

通过试验及初步分析发现,在冷板上安装且没有电阻挤压的二极管也存在二极管开裂,说明二极管开裂也可能与冷板有关系,或还可能有其他方面的共性原因。

进一步验证,将二极管按如下工艺装配(该安装工艺可使二极管周围有足够的间隙,二极管完全可不受挤压):

a)开裂二极管底部无冷板,处于两个电阻之间的,将二极管贴板安装,相邻电阻抬高1mm安装。

 
打赏
 
更多>同类资讯

点击排行
推荐图文
推荐资讯
网站首页  |  线下支付  |  商务合作  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  蜀ICP备20020785号-17